X-RAY檢查機設備能否檢測錫球空焊的問題？

一般來說，X-RAY檢查機影像只是簡單的2D投影，可以很簡單的檢測電路板短路，如果是錫球空焊檢測呢？

我們在檢測前，可以假想下：空焊與正常焊接有哪些不同？

試想同樣體積的錫球經過壓縮后，好的焊錫會有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊(pad)而使焊球變小；有空焊的錫球則不會，錫球經過壓縮后反而會使錫球變大。

如果是錫量不足造成的空焊，這種情況下的錫球會變小，錫量被導通孔吃掉太多而出現空焊，在一般情況下，導通孔不需要放在焊墊上，焊墊旁的導通孔也需要用綠漆蓋起來，以達到鎖住錫球的作用。

PCB板的質量對錫焊的影響很大，如果電路板質量質地差，可以會給焊錫效果帶來氣泡等不良，在電子行業領域，其所有氣泡的孔直徑加起來，不能超出BGA直徑的60%，如果氣泡直徑過大，也會造成焊墊空焊或虛焊等問題。

X-RAY檢查機針對不同行業的分類有不同的行業標準，具體如下：

1：一般消費類電子產品。BGA的氣泡要求不得大于60％(直徑)或36％(面積)。

2：商業/工業類電子產品。BGA的氣泡要求不得大于42％(直徑)或20.25％(面積)。

3：適用于軍用/醫療類電子產品，軍工醫療追求的精度更大，BGA氣泡要求不得大于15%（直徑）或13%（面積）。

穿透式X-ray是當前非破壞檢測內部缺陷分析最效率且快速之方法，尤其目前高端精密零件都已達微米甚至奈米等級，因此穿透式X-ray檢測能力更成了最不可或缺的分析工具之一。